日前高通宣布与Vodafone与Thales合作，将SIM卡功能合并到设备主处理器，展示采用iSIM新技术的智能手机。 这是全球首次将 iSIM 技术用于智能手机。
iSim是什么呢？ 与eSim有什么差别呢？ iSim会成为新一代Sim卡主流吗？ 以下作一解析：
1.什么是iSim？
【iSim】是一种符合 GSMA（全球移动通信系统协会）规范，将 SIM 卡从单独的芯片整合到系统单芯片 SoC（System on Chip）上，这将大大减少了电路板的占用面积，零件采购和物联网设备的制造成本。 早在2018年ARM 就公开 过ARM 架构 SoC 整合 SIM 卡的【 iSIM 】技术，高通也在MWC19 上海展示过【iSIM 】技术，这次高通展示使用三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片，以高通安全处理器执行 Thales iSIM 功能，可算是首款运用在智能手机上的商业化运用。 高通表示，将【iSIM 】直接将 SIM 技术整合到设备主芯片组，关键特性是消除 SIM 卡物理空间需求，兼具 eSIM 优势，包括电信商远程 SIM 配置、更高安全性保障.. 等等，iSIM 技术具备以下优点：
A.释放设备内部空间，简化和增强设备设计和性能。
B.将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多种关键功能整合到设备主芯片组。
C.允许电信商利用现有eSIM基础设施配置远程SIM。
D.以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能。
E.能将移动服务整合到手机以外设备，包括AR /VR、平板、可穿戴设备等。
2.iSim与eSim的差异：
【eSIM】 （Embedded-SIM，嵌入式 SIM 卡）是 GSM协会推出的新一代 SIM 卡规格，是一颗SON-8的封装IC，尺寸仅有6mm x 5.0mm x 0.9mm，直接被嵌在移动设备的电路板，实现了对任何移动数据连接装置的远程 SIM 卡开通（RSP）它可以轻松、安全地从移动互联网电信公司空中设置 （OTA） 一个或多个配置文件， 不但省去传统SIM卡的卡槽空间，也可以减少传统 SIM 卡能被随意取出或者移除，导致失窃或服务中断的风险增加。
【iSIM 】其实就是将【eSIM】单独的IC芯片整合到系统单芯片 SoC（System on Chip）上，更进一步减少了电路板的占用面积，零件采购和物联网装置的制造成本，具备体积更小的优点，可以应用在更小型的物联网装置上。
3.iSim会成为未来Sim卡主流吗？
根据Counterpoint Research预估，到2025年，全球将近50亿的消费电子产品将支持iSIM，主要运用的产品为智能手机、智能手表及物联网CPE（客户端设备）。 由于Apple iPhone与谷歌 PIXEL手机率先带动使用eSIM风气，截至2021年6月，全球已有100多个国家/地区近400家电信商推出eSIM服务，只要Apple新款iPhone愿意使用iSim技术，iSim取代目前的eSim并不困难。
目前支持eSIM功能的智能手机也只局限在Apple iPhone系列、谷歌 Pixel系列及三星旗舰级手机为主。
不过，随着5G运用持续发展，iSIM可以有效大幅缩小物联网装置的大小，增加更多的物联网应用与环境，后续在穿戴装置或是5G物联网装置使用iSim技术仍是相当乐观的。 不过，智能手机使用iSim是否可以蔚为风气，关键在Apple是否愿意改用;
